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募集要項詳細

募集要項概要

年度 2017年度
募集機関・財団名 電子回路基板技術振興財団
事業名 研究発表会・シンポジウム等への助成
リンク http://www.ecb-zaidan.or.jp/
種別名 -
課題詳細 電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の学会・研究会等が開催する研究発表会、シンポジウム等の開催費用を助成する。
【開催時期】
平成30年4月1日-平成31年3月31日
応募者詳細 以下の機関・団体等とし、研究発表会、シンポジウム等の主催または共催者
・大学及び高等専門学校
・国公立等の研究機関
・その他本財団で認めた機関・団体等
助成期間 1年
助成率 -
限度額 50万円
採用予定数
申請期限 11月15日 募集状況 募集終了

採択者統計

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